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芯片設計龍頭格科微擬向Fab-Lite模式轉變

2021-06-18 08:52 來源: 中國證券報 作者: 楊潔

格科微科創板首次公開發行股票注冊近日獲得中國證監會同意。格科微是國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業,主要從事CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。此次募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目投產后,格科微的經營模式將由Fabless轉變為Fab-Lite。

領先的芯片設計公司

格科微成立于2003年,注冊地址位于開曼群島,是繼華潤微、九號智能、中芯國際之后科創板又一家境外紅籌架構企業。格科微電子(上海)有限公司是格科微在境內的主要經營實體。

招股書介紹,格科微是全球領先的芯片設計公司,主營業務是CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售,產品主要應用于手機領域,同時廣泛應用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等消費電子和工業應用領域。

集成電路企業經營模式主要包括Fabless(設計)、Foundry(制造)以及IDM(設計制造一體化)。而Fab-Lite介于上述幾種模式之間,即輕晶圓廠的集成電路企業經營模式,在晶圓制造、封裝及測試環節均采用自行建廠和委外加工相結合的方式。

從主營業務構成看,CMOS圖像傳感器業務收入占比在八成以上,并逐年提升。2020年,CMOS圖像傳感器業務收入占比達90.84%。

據Frost&Sullivan統計,按出貨量口徑計,2020年格科微實現20.4億顆CMOS圖像傳感器出貨,占據全球市場份額的29.7%,位居行業第一;以銷售額口徑計,2020年公司CMOS圖像傳感器銷售收入達到58.6億元,全球排名第四。

公司的顯示驅動芯片主要為LCD驅動芯片。2019年,公司LCD驅動芯片出貨量達4.2億顆,占國內市場出貨量的9.6%。

格科微介紹,公司已形成量產的產品線,主要覆蓋8萬像素的QVGA至1300萬像素的CMOS圖像傳感器及LCD驅動芯片。1600萬像素CMOS圖像傳感器已進入工程樣片階段,3200萬及以上像素CMOS圖像傳感器已進入工程樣片內部評估階段,HD和FHD分辨率的TDDI驅動芯片也已進入小批量試產階段,并獲得品牌客戶訂單。

公司表示,正在積極推動中高階像素CMOS圖像傳感器、AMOLED驅動芯片、TDDI芯片等產品的研發,力爭實現行業前沿技術的快速追趕。

一季度凈利潤大增

在CMOS圖像傳感器領域,全球主要供應商包括索尼、三星、SK Hynix等IDM廠商和格科微、豪威科技等Fabless企業。招股書披露,格科微與舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學、江西合力泰、聯創電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達、中顯智能、華星光電等領先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩定的合作關系,其產品廣泛應用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯想、HP、TCL等主流終端品牌產品。

6月15日,格科微更新了財務數據。2021年一季度,公司營業收入為19.38億元,較上年同期上升55.30%;歸母凈利潤為2.92億元,較上年同期上升48.69%。公司一季度營業收入大幅增長,主要系CMOS圖像傳感器市場需求增長及部分產品單價提升所致。

一季度,格科微的經營活動現金流量凈額為3.74億元,而上年同期為-3.33億元。這也體現出在芯片供不應求行情下公司銷售額增幅較大的情況。

格科微預計,2021年上半年營業收入為34.77億元-38.43億元,與上年同期相比上升42%-57%;預計上半年凈利潤為5.53億元-6.11億元,與上年同期相比上升65%-82%。

公告顯示,2018年-2020年,格科微的營業收入分別為21.93億元、36.90億元、65.56億元,營收年均復合增長率達到71.56%;歸母凈利潤分別為5億元、3.59億元和7.73億元;綜合毛利率分別為22.88%、26.05%和28.48%;研發投入占比分別為9.83%、9.68%、9.22%。

格科微介紹,2018年-2020年,公司CMOS圖像傳感器產品的銷量分別為8.87億顆、13.14億顆及20.37億顆,平均單價分別為1.98元/顆、2.43元/顆及2.88元/顆,整體呈上升趨勢。主要在于手機攝像頭整體配置規格升級帶來數量和價格的提升。從2000年單攝手機到2011年雙攝手機,再到2019年后置四攝手機,單部手機的攝像頭數量持續增加。從目前情況看,單部手機攝像頭配置可以達到6個甚至更多。同時,手機攝像頭像素水平不斷提升,帶動CMOS圖像傳感器平均單價的提升。

自建產線保供應

招股書注冊稿顯示,格科微本次募投項目投資總額合計約74.29億元,其中擬使用募集資金69.6億元,主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目。

其中,12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目投資總額為68.45億元,建設期為2年,擬使用募集資金63.76億元,將在上海新建12英寸BSI晶圓后道生產線,主要用于生產制造中高階BSI圖像傳感器所需的12英寸BSI晶圓。項目建成后,格科微將擁有月產20000片BSI晶圓的產能。

在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下,格科微表示,通過“自建產線、分段加工”的方式,能保障12英寸BSI晶圓的供應,實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控,鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

目前,格科微采取Fabless經營模式,專注于集成電路設計業務,將晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托給晶圓制造企業、封裝和測試企業代工完成。

在12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目投產后,格科微的經營模式將由Fabless模式轉變為Fab-Lite模式,部分BSI圖像傳感器產品生產,將從直接采購BSI晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓,再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。

注冊稿顯示,為實現從Fabless模式向Fab-Lite模式轉變的戰略目標,格科微擬建設部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產線。募投項目中的“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”即為建設12英寸BSI晶圓后道產線,用于保障中高階CIS的產能供應。

而12英寸晶圓制造中試線以及OCF制造及背磨切割線作為公司戰略規劃的一部分,未來將視公司的研發需求和運營情況擇機進行項目建設。

 

聲明:證券時報力求信息真實、準確,文章提及內容僅供參考,不構成實質性投資建議,據此操作風險自擔。

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